高速风筒PCBA方案开发【其利天下技术】

关于高速风筒的硬件电路，从MCU的角度分析，严格意义上区分为四种。目前，这四种硬件电路在市场上并行存在。前不久有同行到我司交流，这四种硬件方案的优劣势及未来发展前景会怎样呢？下面，为大家详细介绍一下这四种硬件电路的特性。

一、MCU+MOS+预驱

根据提供的信息，高速无刷吹风筒方案通常采用32位MCU作为主控核心，而无刷马达的开关电路则使用分离的MOS配合预驱。这种方案目前已成为当前主流公模市场的主流。该方案之所以成为主流，主要是因为其具有较高的性价比。MCU的主频达到48M以上即可满足要求，而MOS的性能不得低于4A。这种方案还具有较大的匹配灵活性，使其成为高速风筒市场的性价比之选。这也是高速风筒市场竞争的必然产物。

二、MCU内置预驱+MOS

关于这种高速风筒的方案，据我了解，目前市场上的主流方案是峰岹的方案。其优点在于，在板子面积有限的情况下，该方案相对而言能够节约空间。然而，该方案将预驱内置到MCU中进行合封，这无疑增加了MCU的成本。此外，由于整体用量不大，该方案的可靠性有待验证。

三、MCU+IPM（预驱合封了MOS）

该电路最大的特点在于将MOS和预驱合封到了一个大型IPM体积中，这一设计在行业内通常被称为全桥驱动。尽管该电路的外围配置简洁，但由于其IPM体积较大，导致在某些电路板上实现布局和布线的过程相对不便。此外，目前市面上成熟的全桥模块基本每颗售价在7、8元左右，因此该电路的整体成本优势并不明显。目前，这种方案主要应用于一些知名品牌的电路中。该电路的优势在于其MCU外围电路简洁，这是由于IPM内部集成了六个MOS和三个预驱。此外，由于IPM整个模块的性能一致性较好，因此产品的整体一致性也得到了保障。

1.集成度高，内置600V预驱、快恢复Mos、自举二极管，温度检测功能可选。

2.优化的封装设计，成本较三相IPM大幅下降，甚至可以和分立预驱、Mos竞争。

3.具有良好的散热能力，并且满足电气间隙要求。

4.与三相IPM相比，其布板灵活，适应环形、条形、异形等多种结构的PCB。

5.与分立预驱、Mos相比，其零件数量少，加工成本低，可靠性高。

6.产品系列化，满足相同封装，300V/500V耐压7A/5A/4A/3A电流能力的选型

四、MCU+半桥IPM+预驱

在半桥技术领域，当前行业内的涉足者寥寥无几。据我所知，如晶丰科技已推出了半桥预驱产品，其电路分为3A/5A/7A三个档位。根据不同的工作电流需求，价格差异显著。尽管目前已有几家企业相继推出了此类芯片，但由于尚未实现大规模应用，产品仍存在一些问题。不过，从价格角度看，这些半桥预驱产品具有与分立预驱和Mos竞争的优势。

在综合分析四种电路方案的特点后，我们不难发现，MCU+MOS+预驱的方案在市面上的成本优化方面具有显著的优势，同时具有极强的市场竞争力。虽然MOS和预驱的选择灵活性为其带来了价格优势，但随着搭配品牌的增加，问题出现的概率也随之上升，这无疑对产品一致性构成了挑战。然而，是否真的无法保证产品一致性呢？

事实上，只要选用品质上乘的MOS和预驱，确保其特性一致，电路特性的稳定性是可以得到良好保障的。至于MCU内置预驱+MOS或MCU+IPM的方案，其市场前景取决于各供应商对市场的态度。如果IPM模块供应商能够以合理的价格定位来满足市场需求，这些方案仍然有望在市场上占有一席之地。同理，MCU+半桥IPM的方案也不例外。

综上，高速风筒设计方案的选择及特点确定，取决于综合性价比和产品结构的综合考量。客户需权衡各方面因素，方可做出最符合自身需求的决策。