瞄准千亿规模工业物联网市场，高通推出跃龙品牌

2025年2月25日晚间，美国芯片大厂高通宣布推出新的产品品牌——高通跃龙（Qualcomm Dragonwing）。在消费领域之外，高通重点发力工业与嵌入式物联网、能源、零售、制造和电信基础设施等B端市场，夯实增长的第二曲线。

高通公司高级副总裁兼首席营销官莫珂东表示：“高通公司的使命是让智能计算无处不在。在大家熟悉的骁龙品牌之外，我们推出全新品牌‘跃龙’，两个品牌齐头并进。一方面，骁龙品牌给消费者带来顶级的体验；高通跃龙专注于企业和行业转型，聚焦工业与嵌入式物联网产品，无线网路解决方案和蜂窝网络基础设施产品。”

莫珂东透露，高通跃龙的首款产品将于今年3月3日举办的世界移动通信大会（MWC）开展首日推出。“我们将领先的边缘侧AI、高性能低功耗计算和无与伦比的连接，融入专为卓越速度、可扩展性和可靠性而设计的定制软硬件和服务产品组合中。在高通跃龙产品组合的支持下，企业能够做出更明智的决策、提高运营效率并加快产品上市。这对于能源与表计、零售、供应链、制造和电信等行业而言至关重要，可助力企业拓展新机遇、增强竞争优势并在不断变化的市场中取胜。”

在全球业务增长的版图中，高通营收的大头来自手机业务，目前，高通在基带芯片领域迎来了苹果的挑战，苹果在最新发布的中端产品iPhone 16e上，采用自研的基带芯片C1，C1芯片并非完美无缺，其在速度上不及高通的产品，也不支持最快的高频毫米波（mmWave）信号，但是和主芯片的结合更加紧密。对于高通来说，与苹果的合同2026年到期，必须加大开发新的产品线支持业务增长。

高通在2025财年第一季度的财报中披露，物联网业务高速成长，本季度业务营收达到15.49亿美元，同比增长36.1%。高通的物联网业务涵盖了AI PC、边缘网络和工业类产品，得益于高通推出Snapdragon X Elite芯片等领先的处理器芯片和端侧人工智能新品的加持，物联网业务在经历低谷后迎来连续增长。

根据Poloaris Market Research报告显示，2023年到2032年全球工业物联网市场规模将保持23.5%的高增长率，2026年全球工业物联网市场规模将达到7717.2亿美元。高通凭借多元化产品和创新的行业解决方案，将在这个市场有强劲的潜在增长动能。

“高通跃龙”（Qualcomm Dragonwing）的名称及其风格化的龙形标志，象征着进取、力量和加速。该品牌的颜色包括蕴含强大力量的紫色，融合了象征创新的高通品牌蓝色和象征进取的骁龙品牌红色。莫珂东总结说：“高通跃龙和骁龙共同构成了一个强大且专注的产品组合，进一步巩固了高通公司在消费级和行业细分领域的领导力。凭借高通跃龙，我们帮助企业跃升，支持其快速且信心十足地加快数字化转型。”

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