翱捷科技受邀出席2025中国IC领袖峰会

近日，国际集成电路研讨会暨中国IC领袖峰会在上海成功举办。翱捷科技受邀出席活动并与现场行业领袖及专家分享翱捷科技对于加快蜂窝移动通信创新发展的思考与探索。

作为中国IC设计行业的年度盛会，本届大会以“观沧海风云，磨芯剑锋芒——中国半导体业之省思擘画”为主题，汇聚半导体领域的行业领袖、技术专家及产业链合作伙伴， 共同探讨中国半导体产业的未来发展方向。

翱捷科技副总裁赵锡凯先生受邀出席本次IC领袖峰会，并于现场发表题为《智能、高效、无缝连接，蜂窝移动通信如何加速创新发展》的主题演讲，深度剖析蜂窝通信技术的创新趋势及其在5G及未来6G时代的机遇和挑战。

赵锡凯先生指出，随着 5G 和 AI 时代的到来，蜂窝通信正经历从云端计算主导向云、管、端高效协同的深刻变革。端侧AI 的技术演进使设备端具备更强的计算能力，为用户提供更快、更精准的智能体验，同时也对通信管道提出了更低时延、更高可靠等要求。

如今，即便是小型智能穿戴设备，也能在端侧完成初步数据处理后，再上传至云端进行高性能计算与智能决策。这一趋势促使蜂窝芯片解决方案不仅要具备4G、5G等高效稳定的通信能力，还还需提供端侧AI能力，以支持智能手机、智能穿戴设备及物联网终端的端侧推理计算，加速蜂窝芯片向低功耗、大连接、低时延、高精定位方向升级。

在这一背景下，伴随技术发展的不断演进，翱捷科技积极布局并推出了全套蜂窝技术解决方案。作为一家大型平台型芯片设计公司，翱捷科技不仅具备 2G-5G 全制式成熟的低功耗蜂窝通信能力，还持续拓展端侧算力布局，推动技术创新。目前，翱捷科技的芯片产品已广泛应用于智慧物联网、智能穿戴、智能手机及车载通信四大核心领域。

多年来，翱捷科技在蜂窝技术上的深耕赢得了市场的广泛认可。根据 2024 TSR 报告，翱捷科技在 Cat.1 领域已占据近 50% 的市场份额，稳居全球第一。在 Cat.4 领域，翱捷科技是全球唯一实现基带与射频全功能单芯片集成的厂商，为市场提供更低功耗、更高性价比的解决方案，占据全球重要市场份额，并广泛应用于多个行业。

随着 4G 向 5G 时代的演进，翱捷科技在 RedCap 领域也已位列行业第一阵营，从标准制定到核心技术研发，再到产品商用落地，始终引领行业发展。针对智慧物联网和智能穿戴应用，翱捷科技都推出了相应的RedCap芯片平台，并率先发布全球首款同时支持 RedCap + Android 的芯片平台。目前，基于 ASR 芯片平台的RedCap 模组已覆盖 20 余家品牌，其中智能穿戴领域合作品牌达 15 家，助力行业加速推动了RedCap 技术的规模化应用。

作为通信芯片公司，翱捷科技正积极关注和布局 6G 技术前沿研究，迎接 6G + AI 时代 的创新机遇。在这一时代，蜂窝通信将在更广泛的智能场景中发挥核心作用，例如 “天地一体通信”，实现空天地海无缝互联。6G 预计将带来更极致的可靠通信、更低时延、更智能化的网络体验，并推动通信与感知的深度融合，使云端与端侧的信息流动更安全、更高效。这一变革将加速机器感知、感官互联、全域覆盖等前沿应用的落地，推动智能世界迈向更高维度的发展。

在本次峰会上，翱捷科技还荣登 ASPENCORE 2025 中国 IC 设计 Fabless100 排行榜，并位列“射频及通信芯片公司Top10”，体现了业界对翱捷科技创新能力和市场影响力的高度认可。未来，翱捷科技将继续深耕无线通信领域，以优质的芯片解决方案赋能全球智能互联，加速 5G 及未来 6G 时代的数智化变革，推动蜂窝通信技术迈向新的高度。