这款 40V、2.8mΩ、5mm × 6mm SON NexFET? 功率 MOSFET 旨在最大限度地降低功率转换应用中的损耗。
*附件:CSD18513Q5A 40V N 沟道 NexFET 功率 MOSFET 数据表.pdf
特性
- 低 R
DS(开启) - Low-Thermal Resistance
- 雪崩评级
- 逻辑电平
- 无铅端子电镀
- 符合 RoHS 标准
- 无卤素
- SON 5 mm × 6 mm 塑料封装
参数
方框图
1. 产品概述
- ?型号?:CSD18513Q5A
- ?类型?:40V N沟道 NexFET 功率MOSFET
- ?封装?:SON 5mm × 6mm 塑料封装
- ?特点?:低导通电阻(R_DS(ON))、低热阻、雪崩额定、逻辑电平、无铅端子镀层、RoHS合规、无卤素
2. 应用领域
3. 电气特性
3.1 静态特性
- ? 漏源电压(V_DS) ?:40V
- ? 栅源阈值电压(V_GS(th)) ?:1.5V 至 2.4V
- ? 导通电阻(R_DS(on)) ?:
- V_GS = 4.5V时:4.1mΩ 至 5.3mΩ
- V_GS = 10V时:2.8mΩ 至 3.4mΩ
- ? 漏源泄漏电流(I_DSS) ?:1μA(V_GS = 0V, V_DS = 32V)
- ? 栅源泄漏电流(I_GSS) ?:100nA(V_DS = 0V, V_GS = 20V)
3.2 动态特性
- ? 输入电容(C_iss) ?:3300pF 至 4280pF(V_GS = 0V, V_DS = 20V, f = 1MHz)
- ? 输出电容(C_oss) ?:333pF 至 433pF
- ? 反向传输电容(C_rss) ?:178pF 至 231pF
- ? 栅极总电荷(Q_g) ?:
- V_DS = 20V, I_D = 19A时:
- V_GS = 4.5V:23nC 至 30nC
- V_GS = 10V:45nC 至 59nC
- V_DS = 20V, I_D = 19A时:
- ? 栅极到漏极电荷(Q_gd) ?:8.8nC
- ? 开启延迟时间(t_d(on)) ?:6ns
- ? 上升时间(t_r) ?:12ns
- ? 关断延迟时间(t_d(off)) ?:21ns
- ? 下降时间(t_f) ?:4ns
3.3 二极管特性
- ? 二极管正向电压(V_SD) ?:0.8V 至 1.0V(I_SD = 19A, V_GS = 0V)
- ? 反向恢复电荷(Q_rr) ?:12nC(V_DS = 20V, I_F = 19A, di/dt = 300A/μs)
- ? 反向恢复时间(t_rr) ?:12ns
4. 热信息
- ? 结到壳热阻(R_θJC) ?:1.3°C/W
- ? 结到环境热阻(R_θJA) ?:
- 典型值:50°C/W(安装在1in? 2oz Cu板上)
- 最大值:125°C/W(安装在最小2oz Cu板上)
5. 绝对最大额定值
- ? 漏源电压(V_DS) ?:40V
- ? 栅源电压(V_GS) ?:±20V
- ? 连续漏电流(I_D) ?:
- 封装限制:100A
- 硅限制(T_C = 25°C):124A
- ? 脉冲漏电流(I_DM) ?:400A
- ? 功率耗散(P_D) ?:
- 封装限制:3.1W
- T_C = 25°C时:96W
- ? 工作结温(T_J)、存储温度(T_stg) ?:-55°C 至 150°C
- ? 雪崩能量(E_AS) ?:106mJ(单脉冲,I_D = 46A,L = 0.1mH,R_G = 25Ω)
6. 封装与订购信息
- ?封装尺寸?:详细尺寸图见数据表第8-9页
- ?订购信息?:
- CSD18513Q5A:2500片/13英寸卷带
- CSD18513Q5AT:250片/7英寸卷带
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