广东洲光源

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• 发布了文章 2025-07-25 09:53

  三种主流 LED 芯片技术解析

  

  LED芯片作为半导体照明核心部件，其结构设计直接影响性能与应用。目前主流的正装、倒装和垂直三类芯片各有技术特点，以下展开解析。正装LED芯片：传统主流之选正装LED是最早出现的结构，从上至下依次为电极、P型半导体层、发光层、N型半导体层和蓝宝石衬底。其核心问题在于散热：PN结热量需经蓝宝石衬底传导至热沉，而蓝宝石导热性差（约20W/(m?K)），易导致效率下

  led LED工艺 LED芯片

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• 发布了文章 2025-07-23 09:31

  光电开关的发展与应用种类

  

  光电开关的发展历程可追溯至20世纪初期。早期的光电开关基于简单的光电效应原理，结构较为简单，性能也相对有限。随着半导体技术、光学技术的不断进步，光电开关逐渐向小型化、高精度、高可靠性方向发展。在科技日新月异的当下，光电子元件作为现代信息技术的重要基石，其应用范畴持续拓展。光电开关作为光电子元件的核心构成，凭借高精度、非接触检测、快速响应等特性，在工业自动化、

  光电开关 半导体

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