一是可以直接利用，特别是在偏远或者离网区域；二是它足够多：据计算，海平面上，每平方米每天可产生1kW....
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芯长征科技 发表于 12-13 09:52
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当前的新能源车的模块系统由很多部分组成，如电池、VCU、BSM、电机等，但是这些都是发展比较成熟的产....
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芯长征科技 发表于 12-11 17:17
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应对网络威胁正在成为芯片和系统设计的一个组成部分，并且更加昂贵和复杂。
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芯长征科技 发表于 12-11 10:03
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现场可编程门阵列 (FPGA) 是提供适应性强且可更改的硬件功能的半导体。它们包含各种可变逻辑单元和....
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芯长征科技 发表于 12-06 14:39
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自从IBM于20世纪60年代开发出可控塌陷芯片连接（Controlled Collapse Chip....
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芯长征科技 发表于 12-05 09:40
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增加3D（三维）NAND闪存密度的方法正在发生变化。这是因为支持传统高密度技术的基本技术预计将在不久....
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芯长征科技 发表于 11-30 10:20
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此次，我们将报道旨在实现光互连的光器件的最新研究和发展趋势。
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芯长征科技 发表于 11-29 09:41
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因为汽车电动化、智能化和网联化的来袭，全球性的汽车芯片缺货，以及国内汽车芯片产业的兴起。汽车芯片产业....
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芯长征科技 发表于 11-28 09:59
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随着中美贸易战、中美科技战打响以来，集成电路成了一个热门话题。我国也在加强集成电路的发展[1]，那么....
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芯长征科技 发表于 11-28 09:56
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电力半导体器件是进行电力变换和控制的大功率器件。 可直接用于处理电能的主电路中，实现电能的变换或控制....
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芯长征科技 发表于 11-28 09:54
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蜂窝专用网络正在进入一个充满希望的商业阶段，并在全球范围内传播，这为需要解决新工业用例的 RAN 参....
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芯长征科技 发表于 11-27 09:45
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IGBT 是应用最广泛的可控功率电子开关，一个200A 1200V的IGBT4芯片只有指甲大小。你能....
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芯长征科技 发表于 11-27 09:39
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ISC-V Tensor 单元集成到缓存子系统中，SemiDynamics 使其成为第一个用于数据中....
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芯长征科技 发表于 11-23 12:39
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电机控制器：碳化硅器件在新能源汽车电机控制器中可以应用于直流转换器、逆变器、交流驱动单元等，利用其高....
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芯长征科技 发表于 11-21 16:52
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IGBT模块的封装技术难度高，高可靠性设计和封装工艺控制是其技术难点。
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芯长征科技 发表于 11-21 15:49
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场效应管主要有两种类型，分别是结型场效应管（JFET）和绝缘栅场效应管（MOS管）。
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芯长征科技 发表于 11-16 16:21
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作为电子系统中的最基本单元，半导体功率器件在包括汽车电子、消费电子、网络通信、电子设备、航空航天、武....
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芯长征科技 发表于 11-14 10:16
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MOSFET、IGBT、二极管等功率器件中起通流和开关作用的均是功率器件的有源区，那为什么还要在周围....
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芯长征科技 发表于 11-14 10:05
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一个电路板从设计到实现是经过什么步骤？
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芯长征科技 发表于 11-14 10:02
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当前的新能源车的模块系统由很多部分组成，如电池、VCU、BSM、电机等，但是这些都是发展比较成熟的产....
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芯长征科技 发表于 11-14 09:54
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在一些电路的设计中，不光是开关电源电路中，经常会使用MOS管，正确选择MOS管是硬件工程师经常遇到的....
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芯长征科技 发表于 11-08 10:03
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针对现阶段制约电力电子技术发展的散热问题，以温度对电力电子器件的影响、电力电子设备热设计特点、常见散....
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芯长征科技 发表于 11-07 09:37
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光伏发电是SiC器件除新能源汽车领域外的第二大应用领域。光伏逆变器作为光伏电站的转换设备，主要作用是....
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芯长征科技 发表于 11-06 09:42
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氮化镓（GaN）功率器件在几个关键性能指标上比硅（Si）具有优势。具有低固有载流子浓度的宽带隙具有更....
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芯长征科技 发表于 11-06 09:39
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二极管：将PN结用外壳封装起来，并加上电极引线就构成了半导体二极管（P区引出的电极为阳极，N区引出的....
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芯长征科技 发表于 11-06 09:36
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过去，分析师、顾问和许多其他专家试图估算采用最新工艺技术实现的新芯片的成本。他们的结论是，到了 3n....
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芯长征科技 发表于 11-02 16:12
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一直以来，硅器件厂商在不断发展，并积极拥抱转向12英寸晶圆的趋势，以提升产能并降低单颗裸芯的成本。硅....
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芯长征科技 发表于 11-02 15:55
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半导体是我们生活中使用的电器里比较常用的一种器件，那么你对半导体有多少了解呢？今天我们就从最基础的半....
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芯长征科技 发表于 11-02 10:29
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“超原子”（superatomic）材料已成为已知最快的半导体，并且可能导致计算机芯片的速度比当今任....
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芯长征科技 发表于 11-02 09:38
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报告进一步指出，到2022 年，分立器件市场价值将达到 143 亿美元，到 2028 年预计将达到 ....
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芯长征科技 发表于 10-31 15:34
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