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芯昇科技有限公司是中国移动通信集团中移物联网有限公司出资成立的全资子公司。芯昇科技按照中国移动“科改示范行动”的整体改革布局,以“创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型”为使命,围绕物联网芯片国产化,以促进国家集成电路产业振兴为目标,开展产品研发、生态建设及行业推广工作。
公开资料显示,芯昇科技成立于2020年12月29日,芯昇科技以“创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型”为使命,致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。
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2025年7月16日,在上海2025RISC-V中国峰会期间,由中移芯昇主办,隼瞻科技协办的峰会同期活动:RISC-DSP指令集研讨会暨VDSPIP发布...
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